產(chǎn)品介紹
BT-MC23-HS3是一款集成了單片藍(lán)牙基帶處理器的低成本藍(lán)牙模塊，符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范。
BT-MC23-HS3
主要參數(shù)
?芯片：CYW20713
?模塊尺寸：14.2*12.6*2.3mm
?BT版本：v5.3
?工作溫度： -40~85℃
?物理地址：Single
?供電電壓：2.8~3.5V
?頻率范圍：2.4GHz
?功率等級(jí)：Class 2
?接口：URAT、PCM/I2S
?應(yīng)用領(lǐng)域：Automative
?協(xié)議/功能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100
